
電子機器用アルミ押出シャーシ
電子機器のアルミニウム押し出しシャーシは、PCB、電源モジュール、コネクタ、制御アセンブリを収容するために設計された、精密に機械加工されたアルミニウムの筐体です。{0}押し出しアルミニウムのプロファイルから構築され、多軸 CNC 加工によって仕上げられたこのカスタム シャーシ構造は、再現可能な機械的フィット、堅牢な保護、統合された熱管理を実現します。
- 製品説明
電子機器のアルミニウム押し出しシャーシは、PCB、電源モジュール、コネクタ、制御アセンブリを収容するために設計された、精密に機械加工されたアルミニウムの筐体です。{0}押し出しアルミニウムのプロファイルから構築され、多軸 CNC 加工によって仕上げられたこのカスタム シャーシ構造は、再現可能な機械的フィット、堅牢な保護、統合された熱管理を実現します。
主要な技術仕様
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パラメータ |
能力・標準仕様 |
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材質と質 |
アルミニウム 6063-T5、6061-T6 (材料試験レポートはご要望に応じて入手可能です) |
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加工公差 |
標準: +/-0.05 mm |精度機能: 最大 +/-0.02 mm |
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表面処理 |
アルマイト処理(クリア、ブラック、カラー)、サンドブラスト、粉体塗装、クロメート処理(RoHS/REACH準拠) |
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加工能力 |
3/4/5 軸 CNC フライス加工、精密ドリリング、ネジタッピング、ザグリ加工、溝加工 |
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品質コンプライアンス |
ISO 9001:2015 認証、CMM 検査、RoHS および REACH 準拠 |
標準エンクロージャとカスタム アルミニウム押し出し材の比較
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特徴 |
標準の既製ボックス-- |
カスタム押し出しシャーシ |
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PCB の取り付けと取り付け |
スタンドオフを追加して手動で取り付ける必要があります。{0} |
統合された取り付けスロットとカスタム CNC ボス |
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界面精度 |
カットアウトの位置を修正 |
実際の PCB コネクタに合わせたカスタム CNC 開口部 |
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熱性能 |
限定;別途ヒートシンクが必要 |
統合された冷却フィンと直接熱接触面 |
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スケーラビリティ |
固定サイズ。設計の自由度が低い |
カスタマイズ可能なエンクロージャの長さを備えたスケーラブルなプロファイル設計 |
押出成形シャーシはあなたの用途に適していますか?
アルミニウム押し出しシャーシは、電子機器が高い構造的完全性、コネクタの正確な位置合わせ、および直接的な熱放散を必要とする場合に最適なハウジング ソリューションを提供します。
代表的な用途:
• 産業用電子機器: 産業用制御ユニット、組み込みコントローラ、DIN- レール モジュール。
• オートメーション システム: マシン インターフェイス モジュール、ドライブ電子機器、および PLC ハウジング。
• テストと測定: データ収集システム、実験用機器、および光学モジュール。
• 通信機器: トランシーバー、インターフェースコンバーター、および RF エンクロージャー。
• パワー エレクトロニクス: 直接の熱接触を必要とするインバーター、電源装置エンクロージャ、およびモーター ドライブ。
製造容易性を考慮した設計 (DFM) と公差
シームレスな最終組み立てを確保しながら製造コストを最小限に抑えるには、機能寸法を設計図面上の重要でない表面と区別する必要があります。{0}
重要な機能:PCB 取り付け穴のピッチ、コネクタのカットアウト位置、嵌合蓋の表面、および熱接触面には通常、厳しい公差 (+/-0.02 mm ~ +/-0.05 mm) が必要です。
-重要ではない機能:外部本体の長さと非嵌合装飾プロファイルは、標準 ISO 2768-m 公差に従うことができます。-
3D CAD と 2D 図面:CAD ファイル (STEP、IGES) は 3D ジオメトリと加工パスを定義し、2D 図面 (PDF、DWG) は重要な公差、ねじの深さ、および表面粗さの要件を指定します。
精密CNC機械加工オペレーション
M2~M6ファスナーの精密穴あけ、ねじ立て、座ぐり加工。
USB、HDMI、DB9、RJ45、カスタム端子台の開口部用の高速 CNC フライス加工。-
-内部ボスに正面フライス加工を施し、サーマル パッドやグリースの塗布に適した表面の平坦度を維持します。
統合された熱管理
伝導経路:熱はパワーコンポーネントから内部の機械加工された接触パッドに直接放散されます。
対流冷却:外部プロファイルに統合されたヒートシンク フィンを組み込んで、総表面積を増やすことができます。{0}}
インターフェースの平坦性:機械加工されたサーマルパッドは表面の平坦度を 0.03 mm 以内に維持し、最適な熱接触を確保します。
品質管理と生産の流れ
材質の検証:
スペクトル分析による合金組成と焼き戻しの検証 (MTC 提供)。
機械加工とバリ取り:
多軸フライス加工の後に手動または機械でエッジのバリ取りを行います。-
表面コーティング制御:
厳密な膜厚制御を行った陽極酸化またはコーティング-(陽極酸化の場合は 10 um - 25 um)。
検査と組み立ての適合:
PCB モックアップを使用した重要な穴中心の CMM 検証と物理的適合チェック。
試作から量産への移行
試作ステージ(1~10個):機械的クリアランス、コネクタの位置合わせ、熱接触、表面の美しさを検証します。
パイロット バッチ (100 ~ 500 個):加工の再現性、治具の安定性、表面仕上げの一貫性を検証します。-
量産 (1,000+ 個):最適化されたツーリングと自動加工ルーチンにより、均一な品質と低い単価が保証されます。
サプライヤー評価と RFQ チェックリスト
見積もりを依頼したり製造パートナーを評価したりする際に、完全な技術データを提供することでリードタイムが短縮され、正確な価格設定が保証されます。
推奨される見積依頼パッケージ:
• 2D エンジニアリング図面: 重要な公差、ねじの仕様、および検査ポイントを強調表示する PDF または DWG 形式。
• 3D CAD モデル: STEP または IGES 形式。
• 材質と仕上げの仕様: 例: アルミニウム 6061-T6、黒色陽極酸化処理。
• 注文量: プロトタイプの数量と推定年間需要 (EAD)。
• 特別な要件: サーマルパッドの平坦性、導電性マスキング領域、またはカスタムパッケージ。
よくある質問
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